Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Zamawiający

Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT Politechniki Warszawskiej

Termin składania ofert

06.10.2026

Miejsce

PL911

Wartość

Nie podano

Opis zamówienia

1.Przedmiotem zamówienia jest dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem. 2.Szczegółowy opis przedmiotu zamówienia określony został w załączniku nr 2 do SWZ – Opis przedmiotu zamówienia.

Kody CPV: 38500000