BZP / eZamówienia

Dostawa urządzenia do separacji podłoży półprzewodnikowych na struktury metodą cięcia laserem

Zamawiający

Politechnika Warszawska

Termin składania ofert

06.10.2026

Miejsce

—

Wartość

Nie podano

Opis zamówienia

Pełny opis jest dostępny w źródle ogłoszenia.